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丹邦品牌隸屬于深圳丹邦科技股份有限公司，法人代表是 劉萍，發源地在廣東省深圳市，創立于2001年，主營行業電腦用品、電腦配件、電路板、線路板。

深圳丹邦科技有限公司成立于2001年，注冊資本36528萬元票代碼：002618）成立于2001年，注冊資本36528萬元，是專業從事柔性電路和材料研發生產的國家高新技術企業，是國家高新技術研發計劃產業化基地，擁有柔性電路和材料研發中心，是從設計、制造、服務一站式產業鏈的服務供應商，從中國較大的柔性材料到柔性包裝基板再到柔性芯片品。

公司擁有多項獨立的知識產權，擁有從柔性材料到柔性包裝基板到芯片包裝部件的核心技術，為客戶提供完整的柔性互聯和包裝解決方案。主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件包裝產品及柔性包裝相關功能熱固化膠、微粘膜等，主要用于空間小、移動折疊先進的智能終端產品，廣泛應用于消費電子、醫療設備、特種計算機、智能顯示、高端設備行業等微電子領域。

丹邦科技將繼續適應時代的變化趨勢，一如既往地致力于開發新產品和新技術，以優質產品服務國內外市場，保護環境，關心民生，服務社會，繼續擴大對社會的貢獻。