第3年
丹邦品牌隸屬于深圳丹邦科技股份有限公司，法人代表是 劉萍，發(fā)源地在廣東省深圳市，創(chuàng)立于2001年，主營(yíng)行業(yè)電腦用品、電腦配件、電路板、線路板。
深圳丹邦科技有限公司成立于2001年，注冊(cè)資本36528萬(wàn)元票代碼：002618）成立于2001年，注冊(cè)資本36528萬(wàn)元，是專業(yè)從事柔性電路和材料研發(fā)生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)家高新技術(shù)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化基地，擁有柔性電路和材料研發(fā)中心，是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一站式產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商，從中國(guó)較大的柔性材料到柔性包裝基板再到柔性芯片品。
公司擁有多項(xiàng)獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有從柔性材料到柔性包裝基板到芯片包裝部件的核心技術(shù)，為客戶提供完整的柔性互聯(lián)和包裝解決方案。主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件包裝產(chǎn)品及柔性包裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘膜等，主要用于空間小、移動(dòng)折疊先進(jìn)的智能終端產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端設(shè)備行業(yè)等微電子領(lǐng)域。
丹邦科技將繼續(xù)適應(yīng)時(shí)代的變化趨勢(shì)，一如既往地致力于開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和新技術(shù)，以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，保護(hù)環(huán)境，關(guān)心民生，服務(wù)社會(huì)，繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)社會(huì)的貢獻(xiàn)。
